微波等离子体源是半导体制造的关键组件之一，相较于射频等离子体，其具有粒子活性高、等离子密度高以及自偏压小等特点，在芯片制造过程中的清洗、刻蚀、沉积、镀膜、除胶等关键工艺步骤中发挥着重要作用。以Intel处理器的半导体芯片生产为例，约有三分之一的工艺步骤需要利用等离子体技术。然而，目前主流的微波等离子体设备主要来自美国、韩国以及德国。相比之下，我国在微波等离子体源缺乏实际应用经验，还未形成稳定可靠的对外销售渠道。
微波等离子清洗的优势：
无电极，无污染源，长寿命；
温度低，粒子能量低，表面损伤小，适合高分子等有机材料；
等离子体不带电，不会对精密电路造成损坏；
能在高气压下维持等离子体；
有较高的电离和分解程度；
自偏压要求低；
微波发生器稳定，易控制；
高压源和发生器互相隔离，安全。
微波等离子控制技术适用行业和产品
a.微波等离子体实验系统
b.微波等离子效果
c.微波等离子体仿真结果
(3）基于微波等离子体系统与设备和工艺的理论适配，完成实际测试验证
挑战：无论是半导体行业，太阳能电池，汽车，光学还是LCD显示，对于ALD ,DLC表面活化，蚀刻，去胶 ，材料合成和清洗，特定的工艺通常是企业的高度机密，找到一个专业的供应商配合提供完全匹配和契合的定制化微波等离子系统对于其工艺的验证和优化是非常困难和关键。
方法：实地考察，全面评估，实践测试验证。
