微波等离子模块-阵列式微波源等离子模块ALAMPS
微波等离子模块-阵列式微波源等离子模块ALAMPS

 
阵列式微波等离子体系统（ALAMPS）采用天线阵列分布设计，通过微波耦合激发方式在大面积矩形腔内产生高度均匀、稳定的等离子体。产品支持腔体尺寸扩展，可灵活应对不同应用场景需求，是大尺寸晶圆、面板及薄膜沉积等领域的理想等离子体解决方案。

技术特点
  • 大面积均匀性：矩形腔内等离子体分布高度均匀、稳定，确保整面处理效果一致
  • 无电极污染：微波耦合激发方式，无金属电极溅射，避免二次污染
  • 无偏压设计：等离子体整体电中性，无自偏压，不会对精密器件造成静电损伤
  • 可扩展架构：天线阵列分布式设计，腔体尺寸可按需扩展，适配不同规格工件
  • 多气体兼容：支持氮气、氢气、氧气、氩气、CF4（定制）等多种工艺气体



技术参数

项目

固态源版本

磁控管版本

长*宽*高

626mm*552mm*380mm

605mm*595mm*632mm

输出功率

1.0kW×2

1.25kW×2

输出频率

2450MHz±25MHz

2450MHz±25MHz

频率误差

±50ppm

±50ppm

微波泄露

≤2mW/cm2

≤2mW/cm2

供电电压

AC220V±10%

AC220V±10%

供电频率

50Hz±2Hz

50Hz±2Hz

进/出水口

1/8宝塔接头

DN15

冷却方式

水冷（1/8宝塔接头，水流量≥2.5L/mi0)

水冷（1/8宝塔接头，水流量≥2.5L/min)

控制接口

RS485通信协议

远程通讯功能

工艺气体

Ar、O2、H2、CF4等

Ar、O2、H2、CF4等

等离子处理面积

0.19m2

0.15m2



  • 半导体与显示领域：大尺寸晶圆清洗、面板清洗、光刻胶去除、表面活化、IGBT氧化还原工艺
  • 功能薄膜沉积：MPCVD制备石墨烯、金刚石、SiNₓ、a-Si等功能薄膜
  • 光伏太阳能：硅片/薄膜电池表面改性、钝化处理、减反膜制备
  • 柔性电子：大面积柔性基底低温处理、界面改性
  • 材料表面强化：金属（铜等）氧化还原，金属、陶瓷、聚合物表面亲水化处理

备案号： 蜀ICP备2024053174号-1