微波等离子模块-批处理微波等离子体系统BPS - 微波等离子模块 - 成都奋羽电子科技有限公司

微波等离子模块-批处理微波等离子体系统BPS

微波等离子模块-批处理微波等离子体系统BPS

批量处理微波等离子体系统（BPS）专为大批量工件的等离子体处理设计，采用标准腔体结构，可一次性完成多件工件的清洗、活化、去氧化等工艺。系统结合ECR技术，可深入处理微小缝隙与深腔结构，兼具高效批量处理能力与精密处理效果，是半导体封装、LED制造等规模化生产场景的优选方案。

技术特点

批量高效处理：标准腔体可容纳多工件同时处理，大幅提升生产效率，处理时间＜15分钟/批次

均匀性优异：整批工件处理效果一致性好，良率高，适合规模化量产

无静电损伤：等离子体整体呈电中性，无自偏压，有效保护精密电路与敏感器件

深腔缝隙处理：结合ECR技术，可深入处理最小70μm间隙的表面，覆盖复杂结构工件

低成本运维：单位工件能耗低，无电极损耗，维护简单，适合规模化生产

灵活定制：支持功率（1kW/1.25kW/3kW）、ECR结构、腔体尺寸等按需定制

双馈源可选：提供固态微波源和磁控管微波源两种版本，适配不同预算与精度需求

BPS 1.25 技术参数

项目	固态源版本	磁控管版本
长宽高 (辐射模块)	490mm390mm128mm	490mm390mm128mm
腔体体积	106L	106L
输出功率	1.0kW	1.25kW
输出频率	2450MHz±25MHz	2450MHz±25MHz
频率误差	±50ppm	±50ppm
微波泄露	≤2mW/cm2	≤2mW/cm2
供电电压	AC380V±10%	AC380V±10%
供电频率	50Hz±2Hz	50Hz±2Hz
进/出水口	1/8宝塔接头	DN15
冷却方式	电源: 水冷（1/8宝塔接头，水流量≥2.5L/min，进水温度小于环境温度时，两者温度差≤10°C）辐射模块: 可选水冷/风冷	电源: 水冷（1/8宝塔接头，水流量≥2.5L/min，进水温度小于环境温度时，两者温度差≤10°C）辐射模块: 可选水冷/风冷
控制接口	RS485通信协议	具备本地触摸屏控制及远程通讯功能，MODBUS RTU 标准通讯协议，9600,N,8,1
工艺气体	Ar、O2、H2、CF4等	Ar、O2、H2、CF4等

BPS 3.0技术参数

项目	固态源版本	磁控管版本
长宽高 (辐射模块)	490mm390mm128mm	490mm390mm128mm
腔体体积	106L	106L
输出功率	3kW	3kW
输出频率	2450MHz±25MHz	2450MHz±25MHz
频率误差	±50ppm	±50ppm
微波泄露	≤2mW/cm2	≤2mW/cm2
供电电压	AC380V±10%	AC380V±10%
供电频率	50Hz±2Hz	50Hz±2Hz
进/出水口	1/8宝塔接头	DN15
冷却方式	电源: 水冷（1/8宝塔接头，水流量≥2.5L/min，进水温度小于环境温度时，两者温度差≤10°C）辐射模块: 水冷	电源: 水冷（1/8宝塔接头，水流量≥2.5L/min，进水温度小于环境温度时，两者温度差≤10°C）辐射模块: 水冷
控制接口	RS485通信协议	具备本地触摸屏控制及远程通讯功能，MODBUS RTU 标准通讯协议，9600,N,8,1
工艺气体	Ar、O2、H2、CF4等	Ar、O2、H2、CF4等

半导体封装：引线框架（铜/合金）批量清洗、去氧化、表面活化

LED封装：支架/基板批量清洗、固晶前预处理、焊盘表面改性

陶瓷与玻璃基片：批量清洗、活化、镀膜前预处理

PCB与电路板：批量去胶、孔金属化前处理、表面清洁活化

精密电子元器件：批量微结构清洗、表面钝化、表面改性

备案号：蜀ICP备2024053174号-1