微波等离子模块-远程微波等离子体系统RPS


 
自动匹配远程微波等离子体系统(RPS)采用远程激发+管路传输设计,等离子体在源腔内产生后经管道输送至工艺腔,实现无电极、低损伤的超净等离子体处理。腔体采用石英/陶瓷/蓝宝石等耐高温材质,无金属污染,核心部件寿命超过5000小时,是半导体先进制程、MEMS制造等高端领域的核心等离子体部件。

技术特点

  • 远程激发无污染:等离子体在源腔产生后经管路输送,工艺腔无电极,彻底避免金属溅射污染
  • 高纯度活性粒子:O、N、F等自由基浓度高,电离分解程度高,适合超净工艺要求
  • 超低损伤处理:离子能量低,无高能离子轰击,避免材料表面刻蚀与损伤,保护精密结构
  • 长寿命设计:无电极损耗,核心部件寿命>5000小时,维护成本低
  • 宽气压工作范围:可在0.1–10Torr宽气压范围内稳定维持等离子体
  • 安全隔离设计:高压源与发生器相互隔离,运行安全可靠
  • 智能阻抗匹配:配备三销钉调配器,支持手动/自动两种模式,实时优化等离子体耦合效率

 




  项目           固态源版本
磁控管版本 
输出功率 3kW 3kW
输出频率 2450MHz±25MHz 2450MHz±25MHz
频率误差 ±50ppm 2%-3%

微波泄露
≤2mW/cm2 ≤2mW/cm2
供电电压 AC380V±10% AC380V±10%  
供电频率 50Hz±2Hz 50Hz±2Hz
进/出水口 1/8宝塔接头 DN15
冷却方式                            水冷(Φ10快插接头,水流量≥2.5L/min,进水温度小于 环境温度时,两者温度差≤10°C)                                         水冷(Φ10快插接头,水流量≥2.5L/min,进水温度小于环境温度时,两者温度差≤10°C)           
控制接口 RS485通信协议 具备本地触摸屏控制及远程通讯功能,MODBUS RTU 标准通讯协议,9600,N,8,1
工艺气体 Ar、O2、H2、CF4等(CF4需配耐刻蚀材料) Ar、O2、H2、CF4等(CF4需配耐刻蚀材料)         



  • 半导体制造:光刻胶干法去除、高深宽比结构清洗、氮化硅/氧化硅薄膜沉积前预处理、晶圆表面金属杂质去除、钝化层制备
  • MEMS与传感器:微结构超净清洗、表面钝化、表面改性处理
  • 光学与精密器件:超净表面处理、增透膜/保护膜沉积前预处理
  • 化合物半导体:GaN、SiC等晶圆清洗与刻蚀工艺
  • 先进封装:晶圆级去胶、凸点制备前清洗、钝化层制备